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为MX3配备了5.1英寸的屏幕，并且这种另类也在分辨率上体现了出来。
本文的内容是对MX3进行拆解，对其内部构造进行一次深入的了解。首先，魅族MX3继续沿用可开盖设计，整体的风格与MX2相像，整体更薄，机身尺寸稍大了一些。
金属卡扣
很多人抱怨MX2的后盖开启有些麻烦，不过在MX3上这种情况要好了一些，虽然依旧是弹簧卡扣固定，但却做了微调，开启更方便了一些。
池仓内部构造
后盖开启后，电池直接裸露在外，并没有像MX2那样用金属板盖住，这样的设计是否会对散热更好呢？我们还需要进一步观察。
拆除中框
此次中框部分采用了塑料材质，减轻了整机的重量，机身中框上总共有11颗十字形螺丝需要拆卸。
中框集成部件
中框部分除了起到保护作用外，还集成了闪光灯和扬声器单元，而在MX2时闪光灯是安装在后盖上的，这样一来，用户更换后盖的成本降低了。此外在后盖上还有几个天线的触点。
内部构造改变较大
相对MX2，魅族MX3的内部构造要相对复杂些，从露出的排线就可以看出，另外整体也分为四大部分，主板、电池、小主板和液晶屏幕。
拆除主板、零部件
首先来拆卸明面上的部件，主板三颗十字螺丝，卸下耳机插口，撬开所有排线和一个射频连接线，主板便可轻松取下。
主板、零部件一览
光线感应器和前置摄像头用卡扣固定在前面板上，并没有设计在主板上，此部分还可拆除听筒、振动单元。电池部分依旧是很头疼，真是强力胶啊，在撬的时候需要注意电池下方的主板连接排线。
2400毫安时电池
2400毫安时电池。
索尼电芯 从电池背面我们还能看到魅族MX3配备的是索尼电芯。
独特的振动单元，魅族MX3的振动单元比较有特色，传统振动单元为一个转子，而MX3上所配备的则是两个转子。振动单元用三颗十字形螺丝固定。
双转子振动单元
在振动单元两头分别有一个转子。
前置200万像素背照镜头
前置200万像素索尼背照摄像头和固定卡扣。前置镜头支持1080p视频拍摄。
中框集成闪光灯
中框上的闪光灯单元和摄像头开孔。
扬声器单元
扬声器单元，在周围还有四个触点，分别为扬声器触点和天线触点。
按键、耳机、听筒
按键、耳机接口和听筒。
小主板
小主板采用五颗十字形螺丝固定，并且用排线和射频连接线与主板相连。
主板排线、主麦克风、USB接口
小主板中集成了连接排线、主麦克风、USB接口等。
Home键感应部件
小主板背面为Home键感应装置。
Home键特写
Home键特写。Home键为触控按键，并非实体。
射频排线
机身内部总共有两条射频连接线，一长一短。可以看到在液晶面板上带有一层金属框架，保证了整机内部的强度。
光线感应器和触控单元
液晶面板上部的光线感应器单元和触控单元无法拆卸。
光线感应器特写
光线感应器、触控芯片。
屏幕触控单元
Synaptics S3202A：屏幕触控单元，很多智能手机都采用了该品牌的触控芯片。
电源开关、光线感应排线
电源开关、光线感应排线。
焊死的屏蔽罩
很遗憾，主板大部分芯片被屏蔽罩保护着，并且不能很轻易拆除，建议用户也不要随意去尝试拆卸。
后盖卡扣、金属边框特写
后盖卡扣、金属边框特写，可以看到焊点非常精致，同时卡扣也很牢靠。
金属框架结构
液晶面板上带有金属框架结构，保证了机身内部的整体强度。
石墨散热贴纸
下面进入主板部分，主板正面覆盖了大面积的石墨散热贴纸，该部分还集成了主摄像头，可拆卸。不过贴纸下方的屏蔽罩焊死在了主板上，无法正常拆除。
主板部分芯片
主板背面部分芯片裸露在外，可以看到CPU、内存部分。摄像头用排线连接在主板上。
拆除摄像头
摄像头拆除。
摄像头排线
摄像头特写，摄像头背部用胶与液晶面板固定。
摄像头排线
摄像头特写，摄像头背部用胶与液晶面板固定。
Exynos 5410双四核处理器
三星Exynos 5410双四核处理器，主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成，在低功耗和高性能之间协同工作，根据运行的程序来自行协调，此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。
尚未搞清楚的芯片
空频块码？目前还没搞清楚。
音量按键
音量按键。
电源管理芯片
MAX77665AEWQ：电源管理芯片
露出部分的芯片
露出芯片一览。
MicroSIM卡槽
MicroSIM卡槽。
魅族MX3全家福，魅族MX3——依旧精品
总结：如果要我对魅族MX3的内部结构设计和做工作出评价的话，那么可以说MX3依然是很精品的机型，内部优秀的做工、精美的设计，完全超越了很多国产、甚至是国际级厂商，魅族手机的精致不仅仅体现在外部形态，更多的其实是由内而外“散发的”。
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